Nagplano ang SAMSUNG nga pilohon ang kapasidad sa pagpatukod sa chip sa 2027

Si Jeong Ki-tae, bise presidente sa pag-uswag sa teknolohiya alang sa foundry business unit sa kompanya, miingon nga ang Samsung Electronics malampuson nga nakagama ug 3-nanometer chip nga gibase sa GAA nga teknolohiya sa unang higayon sa kalibutan karong tuiga, nga adunay 45 porsyento nga ubos nga konsumo sa kuryente, 23 porsyento nga mas taas nga performance ug 16 porsyento nga mas gamay nga lugar kon itandi sa 5-nanometer chip.

Nagplano usab ang Samsung Electronics nga walay paningkamot sa pagpalapad sa kapasidad sa produksiyon sa iyang chip foundry, nga nagtumong sa labaw pa sa triple sa kapasidad sa produksiyon niini sa 2027. Sa maong katuyoan, ang chipmaker nagpadayon sa usa ka "shell-first" nga estratehiya, nga naglakip sa pagtukod og usa ka limpyo nga lawak una ug dayon sa pagpadagan sa pasilidad nga flexible samtang ang panginahanglan sa merkado mitungha.

Si Choi Si-young, presidente sa Samsung Electronics' foundry business unit, miingon, "Kami nag-operate sa lima ka pabrika sa Korea ug sa Estados Unidos, ug kami adunay mga dapit nga makatukod ug labaw sa 10 ka pabrika."

Nahibal-an sa IT House nga ang Samsung Electronics nagplano nga ilunsad ang iyang ikaduhang henerasyon nga 3-nanometer nga proseso sa 2023, magsugod sa mass production sa 2-nanometer sa 2025, ug maglunsad og 1.4-nanometer nga proseso sa 2027, usa ka roadmap sa teknolohiya nga unang gibutyag sa Samsung sa San Francisco niadtong Oktubre 3 (lokal nga oras).