XC7A50T-2CSG324I FPGA – Field Programmable Gate Array XC7A50T-2CSG324I
♠ Deskripsyon sa Produkto
| Hiyas sa Produkto | Bili sa Hiyas |
| Manufacturer: | Xilinx |
| Kategoriya sa Produkto: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Sunod-sunod nga: | XC7A50T |
| Gidaghanon sa Logic Elements: | 52160 LE |
| Gidaghanon sa I/Os: | 210 I/O |
| Suplay nga Boltahe - Min: | 0.95 V |
| Suplay nga Boltahe - Max: | 1.05 V |
| Minimum nga Operating Temperatura: | - 40 C |
| Maximum Operating Temperatura: | + 100 C |
| Rate sa Data: | - |
| Gidaghanon sa mga Transceiver: | - |
| Estilo sa pag-mount: | SMD/SMT |
| Pakete / Kaso: | CSBGA-324 |
| Brand: | Xilinx |
| Giapod-apod nga RAM: | 600 kbit |
| Naka-embed nga Block RAM - EBR: | 2700 kbit |
| Sensitibo sa kaumog: | Oo |
| Gidaghanon sa Logic Array Blocks - LABs: | 4075 LAB |
| Operating Supply Boltahe: | 1 V |
| Uri sa Produkto: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Gidaghanon sa Pack sa Pabrika: | 1 |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Artix |
| Timbang sa Yunit: | 1 oz |
♠ Ang Xilinx® 7 series FPGAs naglangkob sa upat ka FPGA nga pamilya nga nagtubag sa kompletong han-ay sa mga kinahanglanon sa sistema, gikan sa ubos nga gasto, gamay nga porma nga hinungdan, sensitibo sa gasto, taas nga volume nga mga aplikasyon ngadto sa ultra high-end nga bandwidth sa koneksyon, kapasidad sa lohika, ug pagproseso sa signal kapabilidad alang sa labing gipangayo nga high-performance nga mga aplikasyon
Ang Xilinx® 7 series FPGAs naglangkob sa upat ka FPGA nga mga pamilya nga nagtubag sa kompletong han-ay sa mga kinahanglanon sa sistema, gikan sa ubos nga gasto, gamay nga porma nga hinungdan, sensitibo sa gasto, taas nga gidaghanon nga mga aplikasyon ngadto sa ultra high-end nga bandwidth sa koneksyon, kapasidad sa lohika, ug kapabilidad sa pagproseso sa signal alang sa labing gipangayo nga high-performance nga mga aplikasyon.Ang 7 series FPGAs naglakip sa:
• Spartan®-7 Pamilya: Gi-optimize alang sa mubu nga gasto, labing ubos nga gahum, ug taas nga performance sa I/O.Anaa sa ubos nga gasto, gamay kaayo nga porma-factor nga pakete alang sa pinakagamay nga PCB footprint.
• Artix®-7 Pamilya: Gi-optimize alang sa ubos nga mga aplikasyon sa kuryente nga nagkinahanglan og serial transceiver ug taas nga DSP ug logic throughput.Naghatag sa labing ubos nga kinatibuk-ang bayronon sa mga materyales nga gasto alang sa taas nga throughput, sensitibo sa gasto nga mga aplikasyon.
• Kintex®-7 Pamilya: Gi-optimize alang sa labing maayo nga presyo-performance nga adunay 2X nga pag-uswag kumpara sa miaging henerasyon, nga makapahimo sa usa ka bag-ong klase sa FPGA.
• Virtex®-7 Pamilya: Gi-optimize alang sa labing taas nga performance sa sistema ug kapasidad nga adunay 2X nga pag-uswag sa performance sa sistema.Pinakataas nga kapabilidad nga mga himan nga gipalihok pinaagi sa stacked silicon interconnect (SSI) nga teknolohiya.
Gitukod sa usa ka state-of-the-art, high-performance, low-power (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG) process technology, 7 series FPGAs makahimo sa usa ka dili hitupngan nga pagtaas sa performance sa sistema nga adunay 2.9 Tb/ s sa I/O bandwidth, 2 ka milyon nga logic cell nga kapasidad, ug 5.3 TMAC/s DSP, samtang nagakonsumo ug 50% nga mas ubos nga gahum kay sa nangaging henerasyon nga mga himan aron sa paghalad sa usa ka hingpit nga programmable nga alternatibo sa ASSPs ug ASICs.
• Advanced high-performance FPGA logic base sa tinuod nga 6-input lookup table (LUT) nga teknolohiya nga ma-configure isip distributed memory.
• 36 Kb dual-port block RAM nga adunay built-in nga FIFO logic alang sa on-chip data buffering.
• High-performance SelectIO™ nga teknolohiya nga adunay suporta alang sa DDR3 interfaces hangtod sa 1,866 Mb/s.
• High-speed serial connectivity uban sa built-in multi-gigabit transceivers gikan sa 600 Mb/s sa max.mga rate sa 6.6 Gb/s hangtod sa 28.05 Gb/s, nga nagtanyag og espesyal nga low-power mode, na-optimize para sa chip-to-chip interface.
• Usa ka user configurable analog interface (XADC), naglakip sa dual 12-bit 1MSPS analog-to-digital converters nga adunay on-chip thermal ug supply sensors.
• Mga hiwa sa DSP nga adunay 25 x 18 multiplier, 48-bit accumulator, ug pre-adder alang sa high-performance nga pagsala, lakip ang optimized symmetric coefficient filtering.
• Gamhanan nga clock management tiles (CMT), paghiusa sa phase-locked loop (PLL) ug mixed-mode clock manager (MMCM) blocks alang sa taas nga precision ug low jitter.
• Dali nga ipakatap ang naka-embed nga pagproseso gamit ang MicroBlaze™ processor.
• Integrated block para sa PCI Express® (PCIe), hangtod sa x8 Gen3 Endpoint ug Root Port nga mga disenyo.
• Daghang lainlain nga kapilian sa pag-configure, lakip ang suporta alang sa mga panumduman sa palaliton, 256-bit AES encryption nga adunay HMAC / SHA-256 nga pag-authenticate, ug built-in nga SEU detection ug correction.
• Ubos nga gasto, wire-bond, bare-die flip-chip, ug taas nga signal integrity flipchip packaging nga nagtanyag og sayon nga paglalin tali sa mga sakop sa pamilya sa samang pakete.Ang tanan nga mga pakete nga magamit sa Pb-free ug pinili nga mga pakete sa opsyon sa Pb.
• Gidisenyo alang sa taas nga performance ug labing ubos nga gahum sa 28 nm, HKMG, HPL proseso, 1.0V core boltahe proseso teknolohiya ug 0.9V core boltahe kapilian alang sa bisan sa ubos nga gahum.
